- 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Power Metal Strip® 检流电阻---WSLF1206,采用小型1206封装,额定功率高达5 W,TCR低至 ± 75 ppm/°C,以及低至0.3 mΩ的极低电阻值。Vishay Dale WSLF1206额定功率是1206封装尺寸标准电阻的20倍,功率密度 > 650 W/in2,设计师得以使用尽可能小的电阻,且无需并联电阻,从而节省高功率电路板的空间。器件温度系数(TCR)低,可在 -65
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Vishay
Power Metal Strip
电阻器
- 近年来,最吸引人眼球的可能是“5G”、“人工智能”、“自动驾驶”等时髦的词汇,大家的注意力也都集中在这些领域,但其实,有一个已经真正落地,大部分人都还没注意到的应用——直流无刷电机(BLDC)市场正在悄然兴起,而且成长迅速。根据市场公开的资料,2018年全球无刷直流电机的市场规模为153.6亿美元,乐观的市场研究机构预计未来五年,市场将会以13%的年复合增长率持续增长;当然也有机构认为年复合增长率会在6.5%左右。但不论是6.5%,还是13%的增长率,这个市场都非常值得期待。由于BLDC本身可以节约能源,
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Richtek
RT7083GQW
MCU
Gate Driver
壁挂炉热风机
- 由于传统微缩(scaling)技术系统的限制,DRAM的性能被要求不断提高,而HKMG(High-k/Metal
Gate)则成为突破这一困局的解决方案。SK海力士通过采用该新技术,并将其应用于全新的1anm LPDDR5X DRAM,
即便在低功率设置下也实现了晶体管性能的显著提高。本文针对HKMG及其使用益处进行探讨。厚度挑战: 需要全新的解决方案组成DRAM的晶体管(Transistor)包括存储数据的单元晶体管(Cell
Transistor)、恢复数据的核心晶体管(Core
Tr
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SK海力士
High-k
Metal Gate
- 许多高速数据采集应用,如激光雷达或光纤测试等,都需要从嘈杂的环境中采集小的重复信号,因此对于数据采集系统的设计来说,最大的挑战就是如何最大限度地减少噪声的影响。利用信号平均技术,可以让您的测量测试系统获取更加可靠的、更加有效的测试数据。
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光纤测试
RAM
激光雷达
GATE
- 青葱metal发布之初,以金属机身、指纹识别、3GB运存、1080p屏、3050mAh大容量电池……以及799元的售价,引爆千元机市场,给消费者带来更多实惠。别看这款手机的价格不足千元,其金属材质机身的做工也很精致,据官网介绍,青葱metal采用一块6063航空级铝合金,通过CNC打磨、纳米注塑、3D立体喷注锆沙、阳极氧化技术等工艺,为用户打造一款浑然天成的金属智能机。说到这,你一定很想知道该机的内部构造如何?下面我们就通过拆机来一探究竟。
青葱metal
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青葱
metal
- 12月4日,青葱不负众望,在凤凰中心如约举行了新品发布会。其创始人谭文胜兑现了一月前“全金属机身”的承诺。有“凤巢”美誉的凤凰中心,魔幻优雅,与青葱通信一同迎接用户偏执的等待。此次发布会上,青葱共推出两款手机——青葱metal旗舰版和青葱metal标准版。 青葱metal旗舰版采用全金属机身,高通骁龙810处理器,配备4GB+128GB的强力存储组合,震撼的6英寸2K屏幕,支持指纹识别,支持全网通,售价仅为1999元。而另一款青葱metal标准版搭载8核64位处理器,3G内存,16G容量,同样只有7
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青葱
metal
- 12月4日,青葱通信在凤凰中心举行了新品发布会,隆重推出青葱metal。青葱metal标准版全金属机身,搭载8核64位处理器,5.5英寸全高清炫彩大屏;真全金属机身;8核64位处理器,3G内存+16G存储配置(另外最大可支持128GB扩展);3050mAh大容量电池,只有799元的任性价格,并将于12月12日在京东进行首发。 重新定义千元机硬件配置 今年国产手机厂商在推新的速度上明显加快,自10月起就进入爆发期,可纵观全部千元机市场,能够同时拥有3G大内存、全金属机身和指纹识别的机型,确实极为罕有
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青葱
metal
- “人类正从IT时代走向DT时代”,2014年3月在北京举行的一场大数据产业推介会上,阿里巴巴集团创始人马云在演讲中发表了他的这一最新观点。DT时代考验的正是企业数据处理、综合处理、语音识别、商业智能软件等在内的线下数据采集整合。按照阿里集团的规划,可穿戴设备、智能机器人等下一代智能设备将成为开发的重点。
当时阿里有关DT时代的说法并未引起太多手机厂商的关注,即使是阿里投资魅族后,业界也仅仅只是认为阿里只是需要有个手机厂商来搭载当时尚不成熟的YunOS,而魅族也仅仅只是需要
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魅族
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YunOS
- 凭借多款低价机型,魅族也一步一步从小众变成大众,黄章魅族帝国也暴露出了更多的问题。
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魅族
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- 由于采用了一体化金属机身设计,因此魅蓝metal在发布之后受到了很多用户们的关注。尤其在外观上,该机还采用了特制的铝材质,并使用金属压铸+CNC精雕工艺,价格只要1099元起,所以对于这款手机大家非常的感兴趣。今天巴士为大家整理了一篇魅蓝metal真机拆机图赏,想要彻彻底底知道该机外观的朋友们可以来看看。
魅蓝metal采用5.5英寸1080p显示屏,MT6795m八核处理器,2GB RAM和16/32GB机身存储空间,500万像素前置/1300万像素后置摄像头,内置3140mAh容量电池,运行
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魅蓝
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- 赛普拉斯半导体公司日前宣布,其TrueTouch®电容式触摸屏控制器支持富士胶片公司的metal mesh传感器。与传统的氧化铟锡(ITO)传感器相比,metal mesh传感器具有更好的扫描性能,并且更容易制造,能够节约成本并缩短设计周期。
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赛普拉斯
传感器
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Touch
- 1月16日消息,据国外媒体报道,苹果周二获得一项新的设计专利,专利内容与其MacBook系列产品的一体化铝制外壳上配备的玻璃触控板的设计有关。
这项美国专利的专利号为D674382,专利名称为“便携式计算机”。据这项专利的说明文件称,它属于对便携式计算机的装饰性设计,它的发明者是苹果联合创始人乔布斯(Steve Jobs)和首席设计师乔尼艾维(Jony Ive)。
实际上,这项专利的获批历程并不顺利。在专利获批之前,苹果曾经多次提出申请,最早提出申请的时间是2008
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苹果
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- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip 电阻--- WSLP2726和WSLP4026,该电阻兼具5W~7W的高功率等级和0.5mΩ的极低阻值。器件采用4接头设计,可实现1.0%的稳定电阻容差。
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Vishay
电阻
Power Metal Strip
- Vishay在官方网站上发布Power Metal Strip®分流电阻如何应用在定制产品中的解决方案的视频介绍
宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,为帮助客户了解如何将Vishay Dale电阻技术用于定制产品,满足特定用户的需求,Vishay在其网站(http://www.vishay.com)新增加了一个介绍Power Metal Stri
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Vishay
Power Metal Strip
分流电阻
- 据消息来源透露,三星公司的芯片制造技术发展战略可能发生较大的变化,他们正在考虑转向使用gate-last工艺制作high-k器件。按照三星原来的计划,他们将在年内推出的28/32nm制程芯片产品中使用gate-first工艺来制作high-k型器件。不过也有人认为三星很可能只在28/32nm制程 中才会采用gate-first工艺,而在22nm制程则会转向采用gate-last工艺。于此同时,三星芯片代工业务部门的副总裁Ana Hunter则拒绝就三星转向gate-last工艺事宜发表任何评论。
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三星
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- 去年夏季,一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定:他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示,台积电此番作出这种决定是要“以史为鉴”。以下,便让我们在蒋尚义的介绍中,了解台积电28nm HKMG Gate-last工艺推出的背景及其有关的实现计划。
Gate-last是用于制作金属栅极结构的一种工艺技术,这种技术的特点是在对硅片进行漏/源区离子注入操作以及随后的高温
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台积电
Gate-last
28nm
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出副基准、密封充油的Bulk Metal®箔电阻 --- H和HZ系列,在精度、稳定性和速度上都设定了新的行业基准。新的H和HZ系列具有0.001%(10ppm)的容差,5Ω~1.84MΩ的阻值范围,在至少6年内(未受潮)的工厂寿命稳定率可达2ppm(±0.0002%),上升时间小于1ns。H系列的最大TCR为±2ppm/℃,Z-Foil HZ系列的最大TCR仅有&plus
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Vishay
箔电阻
Bulk Metal
- 新加坡特许半导体计划在今年第四季度推出32nm制造工艺,明年上半年再进一步转入28nm。
特许半导体很可能会在明天的技术论坛上公布32nm SOI工艺生产线的试运行计划,并披露28nm Bulk CMOS工艺路线图,另外45/40nm LP低功耗工艺也已就绪。
特许的28nm工艺并非独立研发,而是在其所处的IBM技术联盟中获取的,将会使用高K金属栅极(HKMG)技术以及Gate-first技术(Intel是Gate-last的坚定支持者)。
特许半导体2009年技术论坛将在台湾新竹市
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特许半导体
32nm
28nm
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- 台积电28纳米制程再迈大步,预计最快2010年第1季底进入试产,2011年明显贡献营收,台积电可望在28纳米世代迎接中央处理器(CPU)代工订单,目前28纳米制程技术最大竞争对手,仍是来自IBM阵营的Global Foundries与新加坡特许(Chartered),双方竞争更趋激烈。
台积电表示,已将低耗电制程纳入28纳米高介电层/金属闸(HKMG)制程技术蓝图,预计2010年第3季进行试产,至于28纳米低功耗制程(28LP)、高效能制程(28HP)则分别于2010年第1季底、第2季底进入试产
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28纳米
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- 宾夕法尼亚、MALVERN — 2008 年 2 月 13 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布推出两款高性能表面贴装 Power Metal Strip® 电阻,这两款电阻是业界率先采用 3921 及 5931 封装尺寸且工作温度范围介于 –65°C~+275°C 的此类器件。
新型 WSLT3921 及WSLT5931器件的专有结构将固体金属铁铬合金电阻元件与低 TC
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Vishay Power Metal Strip 电阻
- Vishay 的新型 VSM Bulk Metal® 箔超高精度包裹式表面贴装 芯片电阻率先将 2ppm/C 的低 TCR、0.01% 的负载寿命稳定性 及 0.01% 的容差等特性集于一身 新型器件采用小型封装而为需要高精度、稳定性及可靠性的应用 提供了 400mW 的功率 日前,Vishay
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